3月26-28日，德沃先進&德沃科學(xué)攜最新技術(shù)與解決方案亮相全球最大的半導(dǎo)體盛會SEMICON China 2025，向來自半導(dǎo)體上、下游的專家、學(xué)者、企業(yè)代表展示德沃國產(chǎn)高端裝備的創(chuàng)新實力。

IC封裝引線鍵合技術(shù)解決方案

德沃先進自主研發(fā)的高精度全自動引線鍵合機Flick25引起行業(yè)關(guān)注。該設(shè)備為Flick2系列最新款迭代設(shè)備，延續(xù)并提升了設(shè)備高精、高速、穩(wěn)定、簡易操作的特點，焊接精度：±2.5μm@3 sigma，焊接區(qū)域較上一代機型有所提升，操作軟件全自主可控且簡單易學(xué)，設(shè)備可滿足半導(dǎo)體分率器件、光電器件、規(guī)模器件、傳感器件產(chǎn)品封裝鍵合工藝制程。展出期間，德沃先進工程師向觀眾演示并講解了設(shè)備的突出性能。

IC直線式固晶技術(shù)解決方案

展會上的另一大亮點是德沃科學(xué)首推的IC直線式固晶機DW-512系列，兼容8、12寸晶圓，固晶精度達±20μm，可適用FOWLP、Die Bond、Clip Bond

封裝制程,在精度、速度、良品率上達到用戶標(biāo)準(zhǔn)，為客戶帶來卓越的固晶解決方案，DW-512系列是德沃科學(xué)全自主知識產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品，此次一經(jīng)推出便獲得廣泛專業(yè)觀眾駐足觀看。IC直線式固晶機的研發(fā)成功標(biāo)志德沃的研發(fā)實力再創(chuàng)新高。

德沃自2012年成立以來，一直致力于為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域提供領(lǐng)先的設(shè)備與解決方案。堅持創(chuàng)新投入的理念，以引線鍵合機關(guān)鍵技術(shù)為起點，從LED擴張到IC封裝市場，近年來通過資源整合，開啟封裝多工藝制程產(chǎn)品發(fā)展，陸續(xù)推出IC直線式固晶機、編帶測試一體機、散料貼片機。多組合的產(chǎn)品矩陣，有利于封裝技術(shù)綜合能力提升，滿足客戶對封裝整線解決方案的需求。

此次展會已圓滿收官，德沃的技術(shù)與解決方案將持續(xù)更新，感謝您的關(guān)注與支持，讓我們相約明年SEMIChina 2026見！