9月24-26日，第二十二屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在無錫太湖國際博覽中心舉辦，大會圍繞半導體封測技術、市場、應用開展包括主題論壇、技術研討會、產品展示等活動。作為支持半導體產業發展的封裝設備與解決方案提供商，德沃先進展示和分享了引線鍵合技術的研發成果與解決方案，與眾多業內專家和企業代表互動交流、互學互鑒，共促行業發展。封測設備引線鍵合機性能和工藝能力對芯片制造具有重要意義，其國產化進展備受關注。大會期間，德沃先進展示的引線鍵合機核心技術，吸引了大量觀眾駐足交流。

隨著客戶對圖片工藝要求的日益提高，公司的Flick2系列高精度全自動引線鍵合機經過幾年的迭代升級，設備的精準性、穩定性、速度、可操作性均邁向更高水準，通過自主創新正在一步步縮小與國際巨頭水平差距。F2系列高精度全自動引線鍵合機，已實現客戶端量產交付。在半導體封測設備領域，德沃先進具備自主創新的領先優勢，累積發明專利20+，實用新型專利30+，軟件著作6件，研發人才占比超半數以上。公司未來會持續關注市場需求，加強技術創新能力，為客戶端提供更先進的封測設備與解決方案。