在 AI 技術(shù)飛速發(fā)展、服務(wù)器升級(jí)浪潮席卷全球的當(dāng)下，印刷電路板（PCB）與銅箔基板（CCL）行業(yè)迎來重大發(fā)展機(jī)遇，從傳統(tǒng)配角一躍成為資本與市場(chǎng)矚目的焦點(diǎn)。隨著英偉達(dá) GB200 架構(gòu)服務(wù)器的量產(chǎn)及高階材料需求的井噴式增長(zhǎng)，臺(tái)灣 CCL、PCB 廠商憑借深厚的技術(shù)積累與充足的產(chǎn)能儲(chǔ)備，成功占據(jù) AI 供應(yīng)鏈的核心地位，成為這波科技變革浪潮中的重要贏家。

在 2025 年五月下旬的臺(tái)北國際電腦展（Computex）上，輝達(dá)執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛重磅宣布 Grace Blackwell 架構(gòu)（GB200）已實(shí)現(xiàn)全面量產(chǎn)。同時(shí)，他特別感謝臺(tái)灣供應(yīng)鏈廠商對(duì) AI 生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)的重要貢獻(xiàn)，并預(yù)告第三季將推出性能更強(qiáng)勁的 GB300 架構(gòu)產(chǎn)品。這一消息迅速點(diǎn)燃市場(chǎng)熱情，在帶動(dòng) AI 供應(yīng)鏈相關(guān)企業(yè)股價(jià)上漲的同時(shí)，也從實(shí)際運(yùn)營層面推動(dòng)眾多企業(yè)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

根據(jù)外資機(jī)構(gòu)摩根士丹利發(fā)布的「大中華科技硬件」產(chǎn)業(yè)報(bào)告顯示，GB200 NVL72 服務(wù)器出貨量在今年第二季呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)將達(dá)到 6000 柜，較首季實(shí)現(xiàn)數(shù)倍激增。具體來看，五月出貨量已從四月的 1000 - 1500 柜大幅提升至 2000 - 2500 柜，六月預(yù)計(jì)將繼續(xù)攀升，第二季總出貨量有望達(dá)到 5000 - 6000 柜，遠(yuǎn)超首季的 1000 柜。這一增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)在 ODM 廠商的營收數(shù)據(jù)上得到直觀體現(xiàn)，例如廣達(dá)締造了最強(qiáng)五月營收成績(jī)，緯創(chuàng)五月營收也刷新歷史新高。

回顧 GB200 的量產(chǎn)歷程，可謂充滿波折。去年八月初，臺(tái)股因市場(chǎng)傳出 GB200 出貨延期的消息出現(xiàn)大幅下跌，疊加市場(chǎng)對(duì) AI 泡沫的擔(dān)憂，進(jìn)一步加劇了市場(chǎng)波動(dòng)。據(jù)悉，GB200 芯片在生產(chǎn)過程中遭遇多重技術(shù)難題，包括連線異常、芯片過熱以及冷卻系統(tǒng)漏液等問題，導(dǎo)致 GB200 NVL72 組裝量產(chǎn)時(shí)間不斷推遲，從最初預(yù)計(jì)的去年九月，先后延期至去年十二月、今年第一季，最終在今年第一季底才實(shí)現(xiàn)首批出貨。

在這輪 AI 產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勁發(fā)展態(tài)勢(shì)中，PCB 與 CCL 行業(yè)表現(xiàn)尤為突出。在基本面利好因素與法人機(jī)構(gòu)季底業(yè)績(jī)調(diào)整的雙重推動(dòng)下，以臺(tái)光電為代表的行業(yè)龍頭率先領(lǐng)漲，隨后資金不斷向臺(tái)燿、富喬、金像電、高技等企業(yè)擴(kuò)散，形成板塊輪動(dòng)的多頭格局，成為近期市場(chǎng)的核心熱點(diǎn)。隨著 AI 服務(wù)器需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，對(duì) PCB 的層數(shù)、材料質(zhì)量提出了更高要求，同時(shí)也推動(dòng)了產(chǎn)品平均售價(jià)（ASP）的顯著提升。在此背景下，近年來 PCB 與 CCL 廠商紛紛加大在 AI 領(lǐng)域的布局力度，積極搶占市場(chǎng)先機(jī)。

臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)（TPCA）數(shù)據(jù)顯示，2024 年全球 PCB 產(chǎn)值達(dá)到 809 億美元，同比增長(zhǎng)約 7.6%。預(yù)計(jì)今年，市場(chǎng)將延續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，產(chǎn)值有望達(dá)到 854 億美元，同比增長(zhǎng) 5.5%。AI 服務(wù)器的升級(jí)迭代與 800G 交換器的廣泛應(yīng)用，成為推動(dòng) PCB 需求增長(zhǎng)的兩大核心動(dòng)力。值得注意的是，在 GB200 服務(wù)器大規(guī)模出貨前，自去年底開始，隨著云端 CSP 大廠的 ASIC 服務(wù)器出貨加速，就已經(jīng)帶動(dòng)眾多 PCB 廠商營收顯著增長(zhǎng)。行業(yè)專家指出，今年與 2026 年將是 ASIC 服務(wù)器放量的關(guān)鍵時(shí)期，預(yù)計(jì)今年 ASIC 芯片出貨量約 400 萬顆，同比增長(zhǎng) 67%；2026 年出貨量將進(jìn)一步增長(zhǎng)至約 608 萬顆，同比增幅超過 50%。

作為 CCL 行業(yè)龍頭，臺(tái)光電今年業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼。截至五月，公司累計(jì)營收達(dá) 361.53 億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng) 56.5%，首季獲利更是遠(yuǎn)超市場(chǎng)預(yù)期。近年來，臺(tái)光電持續(xù)投入研發(fā)，積極推進(jìn)高階 CCL 材料升級(jí)，其 M8 材料在市場(chǎng)上占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，市占率高達(dá) 95%，成為公司營收增長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力。隨著 AI 服務(wù)器板材規(guī)格不斷升級(jí)，M8 材料滲透率預(yù)計(jì)將從 2024 年的 10% 提升至今年的 30 - 40%。由于市場(chǎng)供需緊張，M8 材料今年的平均售價(jià)有望再上漲 30 - 35%。此外，臺(tái)光電還在積極推進(jìn) M9 材料的研發(fā)與驗(yàn)證工作，有望成為行業(yè)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的企業(yè)，進(jìn)一步鞏固其在高端 CCL 材料領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。