在 AI 技術(shù)飛速發(fā)展、服務(wù)器升級浪潮席卷全球的當(dāng)下，印刷電路板（PCB）與銅箔基板（CCL）行業(yè)迎來重大發(fā)展機(jī)遇，從傳統(tǒng)配角一躍成為資本與市場矚目的焦點。隨著英偉達(dá) GB200 架構(gòu)服務(wù)器的量產(chǎn)及高階材料需求的井噴式增長，臺灣 CCL、PCB 廠商憑借深厚的技術(shù)積累與充足的產(chǎn)能儲備，成功占據(jù) AI 供應(yīng)鏈的核心地位，成為這波科技變革浪潮中的重要贏家。

在 2025 年五月下旬的臺北國際電腦展（Computex）上，輝達(dá)執(zhí)行長黃仁勛重磅宣布 Grace Blackwell 架構(gòu)（GB200）已實現(xiàn)全面量產(chǎn)。同時，他特別感謝臺灣供應(yīng)鏈廠商對 AI 生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)的重要貢獻(xiàn)，并預(yù)告第三季將推出性能更強(qiáng)勁的 GB300 架構(gòu)產(chǎn)品。這一消息迅速點燃市場熱情，在帶動 AI 供應(yīng)鏈相關(guān)企業(yè)股價上漲的同時，也從實際運營層面推動眾多企業(yè)業(yè)績增長。

根據(jù)外資機(jī)構(gòu)摩根士丹利發(fā)布的「大中華科技硬件」產(chǎn)業(yè)報告顯示，GB200 NVL72 服務(wù)器出貨量在今年第二季呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，預(yù)計將達(dá)到 6000 柜，較首季實現(xiàn)數(shù)倍激增。具體來看，五月出貨量已從四月的 1000 - 1500 柜大幅提升至 2000 - 2500 柜，六月預(yù)計將繼續(xù)攀升，第二季總出貨量有望達(dá)到 5000 - 6000 柜，遠(yuǎn)超首季的 1000 柜。這一增長態(tài)勢在 ODM 廠商的營收數(shù)據(jù)上得到直觀體現(xiàn)，例如廣達(dá)締造了最強(qiáng)五月營收成績，緯創(chuàng)五月營收也刷新歷史新高。

回顧 GB200 的量產(chǎn)歷程，可謂充滿波折。去年八月初，臺股因市場傳出 GB200 出貨延期的消息出現(xiàn)大幅下跌，疊加市場對 AI 泡沫的擔(dān)憂，進(jìn)一步加劇了市場波動。據(jù)悉，GB200 芯片在生產(chǎn)過程中遭遇多重技術(shù)難題，包括連線異常、芯片過熱以及冷卻系統(tǒng)漏液等問題，導(dǎo)致 GB200 NVL72 組裝量產(chǎn)時間不斷推遲，從最初預(yù)計的去年九月，先后延期至去年十二月、今年第一季，最終在今年第一季底才實現(xiàn)首批出貨。

在這輪 AI 產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勁發(fā)展態(tài)勢中，PCB 與 CCL 行業(yè)表現(xiàn)尤為突出。在基本面利好因素與法人機(jī)構(gòu)季底業(yè)績調(diào)整的雙重推動下，以臺光電為代表的行業(yè)龍頭率先領(lǐng)漲，隨后資金不斷向臺燿、富喬、金像電、高技等企業(yè)擴(kuò)散，形成板塊輪動的多頭格局，成為近期市場的核心熱點。隨著 AI 服務(wù)器需求的爆發(fā)式增長，對 PCB 的層數(shù)、材料質(zhì)量提出了更高要求，同時也推動了產(chǎn)品平均售價（ASP）的顯著提升。在此背景下，近年來 PCB 與 CCL 廠商紛紛加大在 AI 領(lǐng)域的布局力度，積極搶占市場先機(jī)。

臺灣電路板協(xié)會（TPCA）數(shù)據(jù)顯示，2024 年全球 PCB 產(chǎn)值達(dá)到 809 億美元，同比增長約 7.6%。預(yù)計今年，市場將延續(xù)增長態(tài)勢，產(chǎn)值有望達(dá)到 854 億美元，同比增長 5.5%。AI 服務(wù)器的升級迭代與 800G 交換器的廣泛應(yīng)用，成為推動 PCB 需求增長的兩大核心動力。值得注意的是，在 GB200 服務(wù)器大規(guī)模出貨前，自去年底開始，隨著云端 CSP 大廠的 ASIC 服務(wù)器出貨加速，就已經(jīng)帶動眾多 PCB 廠商營收顯著增長。行業(yè)專家指出，今年與 2026 年將是 ASIC 服務(wù)器放量的關(guān)鍵時期，預(yù)計今年 ASIC 芯片出貨量約 400 萬顆，同比增長 67%；2026 年出貨量將進(jìn)一步增長至約 608 萬顆，同比增幅超過 50%。

作為 CCL 行業(yè)龍頭，臺光電今年業(yè)績表現(xiàn)亮眼。截至五月，公司累計營收達(dá) 361.53 億元新臺幣，同比增長 56.5%，首季獲利更是遠(yuǎn)超市場預(yù)期。近年來，臺光電持續(xù)投入研發(fā)，積極推進(jìn)高階 CCL 材料升級，其 M8 材料在市場上占據(jù)絕對優(yōu)勢，市占率高達(dá) 95%，成為公司營收增長的核心驅(qū)動力。隨著 AI 服務(wù)器板材規(guī)格不斷升級，M8 材料滲透率預(yù)計將從 2024 年的 10% 提升至今年的 30 - 40%。由于市場供需緊張，M8 材料今年的平均售價有望再上漲 30 - 35%。此外，臺光電還在積極推進(jìn) M9 材料的研發(fā)與驗證工作，有望成為行業(yè)內(nèi)首家實現(xiàn)量產(chǎn)的企業(yè)，進(jìn)一步鞏固其在高端 CCL 材料領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。